第５回 Atomic Layer Process (ALP) Workshop

会議詳細

会議主旨
Atomic Layer Etching および Plasma-Assisted Atomic Layer Deposition 技術の基礎を理解し、 ガス・材料・プラズマ等の幅広い分野の研究者・技術者が同技術の問題意識を共有することにより、 この分野の更なる技術革新を推進する事を目的とする。
日時
2023年2月10日(金） 12:55 - 17:45
場所
大阪大学会館（豊中キャンパス）2F講堂
大阪府豊中市待兼山町1-13
（https://facility.icho.osaka-u.ac.jp/daigaku-hall/access.html ）
参加費
無料
※参加ご予定の方は、事前のご登録をよろしくお願いいたします。
事前登録連絡先
唐橋一浩
(karahashi☆ppl.eng.osaka-u.ac.jp)
※メールアドレスの☆を@で置換して下さい。

プログラム

講演30分,20分＋質疑5分
    12:55 - 13:00
    浜口 智志 (大阪大学)
    開会のご挨拶：趣旨説明
  1. 13:00 - 13:35
    木野 日織 (物質・材料研究機構)
    "新機能材料設計のための自動計算と機械学習用データの生成と活用"
  2. 13:35 - 14:10
    廣瀬 文彦 (山形大学)
    "室温原子層堆積法によるナノ周期薄膜形成"
  3. 14:10 - 14:45
    石川 健治 (名古屋大)
    "原子層エッチング反応の設計と制御"
    4. break 14:45 - 14:55
  4. 14:55 - 15:30
    久保井 信行 (ソニーセミコンダクタソリューションズ)
    "CVDモデリングとALD/ASDへの応用"
  5. 15:30 - 16:05
    伊澤 勝 (日立ハイテク)
    "ドライエッチング装置を用いた原子層プロセスと課題"
  6. 16:05 - 16:40
    西塚 哲也 (東京エレクトロン)
    "微細パターニングにおける原子層レベル保護膜を用いたエッチング形状制御技術"
  7. 16:40 - 17:15
    安原 重雄 (ジャパン・アドバンスト・ケミカルズ)
    "原子層プロセスに用いるプリカーサの設計"
  8. 17:15 - 17:40
    西里 洋 (堀場エステック)
    "ピエゾバルブによる原子層プロセス材料パルス供給の高度化"
    9. 17:40 - 17:45
    浜口 智志 (大阪大学)
    閉会のご挨拶
懇親会 （希望者のみ: 会費制: 要予約）
会場： がんこ 池田石橋苑
https://www.gankofood.co.jp/shop/detail/ya-ishibashien/

主催

大阪大学大学院工学研究科 高等プラズマ科学国際研究拠点

共催

日本学術振興会(JSPS) 拠点形成事業(Core-to-Core Program)
先端拠点形成型「データ駆動プラズマ科学国際共同研究拠点形成」
ALPワークショップ

過去の会議