第６回 Atomic Layer Process (ALP) Workshop

会議詳細

会議主旨
Atomic Layer Etching および Plasma-Assisted Atomic Layer Deposition 技術の基礎を理解し、 ガス・材料・プラズマ等の幅広い分野の研究者・技術者が同技術の問題意識を共有することにより、 この分野の更なる技術革新を推進する事を目的とする。
日時
2023年8月21日(月） 13:00 - 17:30
場所
東京大学生産技術研究所コンベンションホール
東京都目黒区駒場4-6-1
（https://www.iis.u-tokyo.ac.jp/ja/access/ ）
参加費
無料
※参加ご予定の方は、事前のご登録をよろしくお願いいたします。
事前登録連絡先
唐橋一浩
(karahashi☆ppl.eng.osaka-u.ac.jp)
※メールアドレスの☆を@で置換して下さい。

プログラム

    12:55 - 13:00
    浜口 智志 (大阪大学)
    開会のご挨拶：趣旨説明
  1. 13:00 - 13:40
    知京豊裕 （物質・材料研究機構）
    "Beyond2nm世代における原子層プロセスの重要性と課題"
  2. 13:40 - 14:20
    小林正治 （東京大）
    "原子層堆積法による酸化物半導体の成膜とそのナノシートトランジスタへの応用"
  3. 14:20 - 14:50
    水谷文一　（高純度化学）
    "新規液体原料“Sn(EtCp)2”による酸化スズ薄膜の原子層堆積"
    4. break 14:50 - 15:10
  4. 15:10 - 15:50
    近藤剛弘　（筑波大）
    "振動励起CO2分子が誘起する表面反応"
  5. 15:50 - 16:30
    篠田和典　（日立）
    "プラズマと熱サイクルを用いた各種薄膜の原子層エッチングとその表面分析"
  6. 16:30 - 17:00
    豊田紀章 （兵庫県立大学)　
    "クラスタービームによる表面改質と原子層プロセスへの応用"
    7. 総合討論　(25分)

    17:25 - 17:30
    浜口 智志 (大阪大学)
    閉会のご挨拶
懇親会 （希望者のみ: 会費制: 要予約）
会場：ルヴェソンヴェール駒場
会費：5,500円

共催

日本学術振興会(JSPS) 拠点形成事業(Core-to-Core Program)
先端拠点形成型「データ駆動プラズマ科学国際共同研究拠点形成」
ALPワークショップ

過去の会議