第7回 原子層プロセスワークショップ
7th Atomic Layer Process (ALP) Workshop

会議詳細

会議主旨
Atomic Layer Etching および Plasma-Assisted Atomic Layer Deposition 技術の基礎を理解し、 ガス・材料・プラズマ等の幅広い分野の研究者・技術者が同技術の問題意識を共有することにより、 この分野の更なる技術革新を推進する事を目的とする。
日時
2024年7月12日(金） 13:00 - 17:45
場所
東京大学生産技術研究所（駒場リサーチキャンパス内）コンベンションホール：東京都目黒区駒場
（https://www.iis.u-tokyo.ac.jp/ja/access/ ）
参加費
無料
※参加ご予定の方は、事前のご登録をよろしくお願いいたします。
事前登録連絡先
矢野公子
(yano-k☆ppl.eng.osaka-u.ac.jp)
※メールアドレスの☆を@で置換して下さい。
お名前、ご所属、懇親会ご参加の有無をお知らせください。

プログラム

講演30分＋質疑5分
    13:05 - 13:10
    浜口 智志 (大阪大学)
    開会のご挨拶：趣旨説明
  1. 13:10 - 13:45
    浜口 智志 (大阪大学)
    "数値シミュレーションによる原子層プロセスの表面反応解析"
  2. 13:45 - 14:20
    佐藤 清彦 (日立ハイテク)
    "EUV時代以降のデポ・エッチを融合した原子レベルの加工技術"
  3. 14:20 - 14:55
    深沢 正永 (産総研)
    "産総研・先端半導体研究センターにおける先端プロセス開発"
  4. 14:55 - 15:30
    堤 隆嘉 (名古屋大学)
    "ALD代替に向けたダメージレスALEプロセス"
    5. break 15:30 - 15:50
  5. 15:50 - 16:25
    柳田 剛 (東京大学)
    "狭窄空間内への金属酸化物ナノ構造形成と原子層堆積法"
  6. 16:25 - 17:00
    宇都宮 徹 (京都大学)
    "二次元材料を用いたシリコンのアシストエッチング"
  7. 17:00 - 17:35
    HSIAO Shih nan (名古屋大学)
    "クライオジェニックプラズマによる絶縁膜への高速エッチング及びALEプロセス"
    8. 17:35 - 17:45
    浜口 智志 (大阪大学)
    閉会のご挨拶
懇親会 （希望者のみ, 会費制, 要予約, 先着30名）
会場： ルヴェソンヴェール駒場 (東大駒場キャンパス内)
会費： 6,600円

主催

JST ASPIRE先端国際共同研究事業「最先端原子層プロセス国際共同研究ネットワークの構築」

共催

表面真空学会原子層プロセス研究部会

過去の会議

  • 第１回 Atomic Layer Process (ALP) Workshop (2016年3月4日, 東京)
    開催案内： PDF file
  • 第２回 Atomic Layer Process (ALP) Workshop (2016年7月15日, 東京)
    開催案内： PDF file
  • 第３回 Atomic Layer Process (ALP) Workshop (2017年6月23日, 東京)
    開催案内： PDF file
  • 第４回 Atomic Layer Process (ALP) Workshop (2019年6月21日, 大阪)
    開催案内： PDF file
    会議詳細： web page
  • 第５回 Atomic Layer Process (ALP) Workshop (2023年2月10日, 大阪)
    開催案内： PDF file
    会議詳細： web page
  • 第６回 Atomic Layer Process (ALP) Workshop (2023年8月21日, 東京)
    会議詳細： web page